联华证券配资APP下载广州第一芯粤芯半导体IPO重大进展，拟募资75亿，国资入局

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　　“广州第一芯”粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。

　　12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。

　　粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期），项目总投资162.5亿元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。

　　研发投入筑牢技术壁垒

　　粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年（报告期）核心财务指标呈现“营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核心、现金流稳健”的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。

　　南方财经记者了解到，该公司营收端呈现明显的行业周期联动特征。2022年公司实现营业收入15.45亿元，2023年受全球半导体行业下行、消费电子需求疲软影响，营收同比下滑32.46%至10.44亿元；2024年伴随行业复苏、产能释放及客户结构优化，营收强势反弹至16.81亿元，同比增幅达61.09%，2025年上半年延续增长态势，实现营收10.53亿元，较2024年同期进一步提升。从收入结构看，集成电路代工为核心支柱，2024年贡献收入13.10亿元，占比80.26%，功率器件代工收入3.22亿元，占比19.74%，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等关键领域，其中高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出货量位列中国大陆晶圆厂第三名，电容指纹识别芯片代工规模居全球前列，细分赛道竞争力凸显。

　　报告期内，该公司归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元、-12.01亿元。

　　亏损原因主要集中于三方面：一是重资产折旧压力显著，作为12英寸晶圆制造企业，公司固定资产规模持续扩张，2024年末固定资产账面价值84.18亿元，占总资产比例达42.94%，2022-2024年机器设备折旧费用分别达12.26亿元、15.19亿元、17.02亿元，对利润形成刚性侵蚀；二是研发投入强度维持高位，为构建特色工艺壁垒，公司聚焦硅光芯片、车规级工艺等高端领域，2022-2024年研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元，占营收比例分别达38.92%、58.00%、26.50%，即便在2023年营收下滑背景下，研发投入仍未缩减；三是股份支付费用影响，报告期内股权激励产生的股份支付费用合计2.57亿元，进一步摊薄当期利润。

　　现金流与资本结构呈现稳健与压力并存。经营活动现金流量净额持续为正，2022-2024年分别为6.90亿元、0.99亿元、6.40亿元，2025年上半年为0.66亿元，显示主营业务具备稳定的现金创造能力，主要依赖晶圆代工业务的预收款项与回款支撑。但大规模产能扩张带来的资本开支压力显著，2022-2024年购建固定资产、无形资产支付现金合计138亿元，远超同期经营现金流净额，导致资产负债率逐年攀升，从2022年55.44%升至2025年上半年76.08%，有息负债占总负债比例达78.03%，偿债压力随产能扩张有所加大。

　　研发投入的持续加码为公司构筑长期竞争力。从2022年开始，3年半的时间累计研发投入达到18.38亿元。截至2025年6月30日，公司已获授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项，形成了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多元化工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案。2024年底成功推出12英寸90nmSiPho工艺技术平台并进入试生产阶段，未来规划开发65nmSiPho工艺，前沿技术布局契合人工智能、车规电子等高端需求，为后续盈利改善奠定基础。

　　国资成股权架构核心力量

　　2019年，粤芯半导体生产出第一批芯片，这是广东第一片真正自主量产的12英寸晶圆，它像一颗强劲的“人工心脏”，为广东的芯片产业注入了最关键的活力。

　　但是，集成电路产业具有长周期、大投入、高风险特点。

　　粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫曾表示，应坚持“有效市场”与“有为政府”协同发力，引导长期投资，吸引优质企业和社会资本参与，形成产业集群效应，为科技创新提供持续支撑。

　　2017年12月设立的时候，粤芯半导体的创始股东是广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称誉芯众诚）、科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称科学城集团）。

　　目前，粤芯半导体的股权结构呈现“无控股股东、无实际控制人”的分散特征，广州地方国资、省级产业基金、产业资本及金融投资平台共同构成多元股东体系。

　　截至2025年6月末，公司总股本23.66亿股，前五大股东持股均低于17%且无一致行动人，第一大股东誉芯众诚持股16.88%，第二大股东广东半导体基金持股11.29%，第三大股东是广州华盈企业有限公司，持股比例为9.51%，科学城集团是第四大股东，持股比例8.82%。陈卫持股1.6909%，是持股最大的个人股东。

　　此外，智光电气、科学城集团分别是誉芯众诚的第二、三大股东。公开信息显示，誉芯众诚的控股股东是广州市金誉实业投资集团有限公司，实际控制人是李永喜，而潮汕商人李永喜是A股上市公司智光电气的实际控制人。

　　有行业人士认为，无股东可单独主导重大决策，既避免单一资本干预，也为产业协同预留灵活空间，契合半导体行业“多元资本共建”特点。

　　从该公司股权结构来看，国资构成核心支撑，形成“市级+省级+金融”立体布局：广州地方国资中，科学城集团（持股8.82%）深度参与早期发展，知识城集团通过1%股权划转强化协同，广州华盈等关联股东合计持股超13%，筑牢地方基石；省级层面，广东半导体基金（省属国企出资，规模超100亿元，持股11.29%）为“强芯工程”核心平台；国投创业基金（中央国资牵头，持股7.05%）提供国家级背书。

　　此外，股东体系还涵盖上汽、广汽等车企投资平台（如合肥华芯康远），为车规级业务对接需求；华登二期、惠友豪创等专业机构持股，助力产业链资源整合。

　　2024年，广州集成电路产业全年实现规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9%。

　　陈卫此前曾向南方财经记者表示，“半导体产业的突破，需要整合创新资源，构建布局合理、链条完整的产业格局，集中力量突破关键技术。同时，广东需要制定专项政策突破创新卡点，以骨干企业为依托、重大项目为抓手，精准攻破关键技术难题。”

　　有了广州粤芯半导体的“领头羊”效应，包括深圳、珠海、东莞等地也在集成电路产业火力全开，由此，广东的“芯跳”速度也拧紧发条加速前进。

　　数据显示，广东芯片产量从2019年的360亿块，到2024年突破800亿块，占全国18%，跃居全国第二位。2024年，广东集成电路进口额、出口额，双双位列全国第一。

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